肇始于2020年的全球芯片荒，演变为2021年的芯片业跨国并购潮，这反映出国际资本看重未来十年芯片业长足的发展前景，极速推进抢占行业制高点的新争夺。过去十余年，人们熟知的是为电脑和互联网而兴盛的芯片制造业企业，如英特尔、英伟达、高通、AMD等，而今后十年这些企业将转为大数据、智能制造、智能汽车和物联网的发展而竞争。在芯片性能进一步提升难度大大增加的背景下，该领域竞争的烈度进一步提升，行业并购速度也在加快。
美国耐能日前宣布，该公司将于5月底完成首次对外技术并购，与专注视频感测处理（ISP）技术的科技公司睿致合并。睿致是中国台湾上市企业晶睿通讯的子公司，其领先的ISP技术、系统单芯片(SoC)和半导体IP，已被美国、中国和日本等企业广泛应用于安防、汽车及消费领域。
4月初，美国美光和西部数据两家存储巨头均透露有意收购日本闪存公司铠侠。同在4月，中国私募基金智路资本高价收购了韩国知名半导体企业美格纳半导体，并且100%持股。美格纳半导体不仅是韩国有名的半导体企业，在国际半导体业界也具有重要的地位，尤其是在OLED显示驱动芯片领域。
2020年9月，美国英伟达宣布以400亿美元收购ARM。不过，这笔收购还需经过相关国家的审核同意。如果这笔交易达成，将成为半导体史上最大的一笔收购。
2015年至今，美国英特尔连续达成了好几笔与AI芯片相关的重要收购交易。这些收购让英特尔迅速获得了FPGA、ASIC这两类AI芯片，加上其已有的CPU和GPU，英特尔率先拥有了标量、矢量、矩阵、空间芯片架构组合。英特尔频繁的收购行为，为的是建立自己的芯片生态系统。当面对大数据、全场景处理应用时，过去那些“小而美”、依托单一产品线做成全球隐形冠军的半导体企业已难以承载巨量数据及算法、极速传输的新需求。英特尔的全方位收购正是在布局下个十年芯片产业的新赛道。在这一领域，英国ARM已然小试牛刀。4月初，ARM在发布最新一代架构ARMV9时就强调全面计算的理念，也即通过CPU、GPU、NPU的组合，满足汽车、基础设施、物联网等应用的需求。
美国苹果公司同样是研发集成系统芯片的巨头。苹果自研芯片的早期，其芯片性能与传统的芯片厂商的SoC性能有不小差距，但通过系统级的优化，最终的体验差距并不明显。并且经过多年经验积累以及芯片的迭代，苹果自研的芯片已经强大到能够替换英特尔的CPU，而且苹果用M1替代英特尔芯片的速度明显在加快。另据报道，苹果M2芯片最快将于今年7月出货，采用4纳米工艺。M2将是一个完整的片上系统，CPU、GPU和AI处理器全部集成，由此苹果有望在2022年完全摆脱英特尔芯片的制约。
在芯片集成方面，中国企业一直在努力追赶。在4月份举行的第四届数字中国建设峰会数字技术创新分论坛上，工业和信息化部信息技术发展司副司长王建伟表示，中国将着力突破计算机辅助设计（CAD）等工业软件技术，推进操作系统与芯片等的集成、优化。
当一个行业生态发生转变时，来自大数据汇聚和算法、人工智能、智能汽车、物联网等新兴领域需求的爆发性增长，成为推动芯片业走向强强联手、纵横联合的长期动力，这给参与者更多机会同时，也带来竞争的加剧和分化。芯片是资本密集型、技术密集型、人才密集型且不受地理位置限制的大行业，总体来看，芯片行业马太效应越来越明显，技术、人才、资金和市场逐步向头部企业集中，而这头部企业所处的环境，背后有着国家支持、经济实力、科技力量、人才吸引的综合体现。
